[11p-M111-1~19] 12.1 Fabrications and Structure Controls

△ [11p-M111-11] Development of mounting technology by microwave heating of TM110 mode

〇Kenji Kanazawa¹, Yuichi Watanabe¹, TAkashi Nakamura², Masateru Nishioka², Sei Uemura¹ (1.Flexible Electronics Research Center, AIST, 2.Research Institute for Chemical Process Technology, AIST)

Keywords:microwave, mounting process

低耐熱性基板へ電子部品を実装する際、従来のはんだの加熱方式では長時間の加熱が必要で、基板ひずみが生じてしまう。本研究では、面状に磁界を集中させて導体をスパーク（放電）無く加熱できるマイクロ波照射技術と、はんだ接合部分を選択的にマイクロ波により加熱する技術を開発した。3秒以内ではんだ溶融が完了し従来の1/20の基板ひずみ量で低耐熱性基板へデバイスを実装できることを示した。