[11p-M111-1~19] 12.1 作製・構造制御

△ [11p-M111-11] マイクロ波TM110モードを用いた磁場加熱によるチップの実装技術の開発

〇金澤 賢司¹、渡邉 雄一¹、中村 考志²、西岡 将輝²、植村 聖¹ (1.産総研FLEC、2.産総研化プロ)

キーワード：マイクロ波、実装プロセス

低耐熱性基板へ電子部品を実装する際、従来のはんだの加熱方式では長時間の加熱が必要で、基板ひずみが生じてしまう。本研究では、面状に磁界を集中させて導体をスパーク（放電）無く加熱できるマイクロ波照射技術と、はんだ接合部分を選択的にマイクロ波により加熱する技術を開発した。3秒以内ではんだ溶融が完了し従来の1/20の基板ひずみ量で低耐熱性基板へデバイスを実装できることを示した。