2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.3 絶縁膜技術

[11p-M136-1~14] 13.3 絶縁膜技術

2019年3月11日(月) 13:15 〜 17:15 M136 (H136)

渡邉 孝信(早大)、喜多 浩之(東大)、小林 清輝(東海大)

13:15 〜 13:30

[11p-M136-1] 局在キャリアのデトラップの温度依存性に関する考察

宝玉 充1、泉田 貴士1、谷本 弘吉1、青木 伸俊1、尾上 誠司1 (1.東芝メモリ)

キーワード:デトラップ、小さいポーラロン、トラップ補助型トンネリング

不揮発性メモリの電荷蓄積層に用いられるSiNなどの膜中トラップに関して、キャリアの捕獲ないし放出のレートを測定・計算・考察する報告を見るに、研究者間の考え方に大きな隔たりを感じることが多い。本報告では、議論しやすそうなデトラップに着眼し、①熱励起のみでモデル化する手法と、②それにPoole-Frenkel効果を組み込んだ手法と、③熱励起(正確にはフォノン遷移)とトンネル効果の両方を考慮する手法を、比較考察する。そして、①や②の物理モデルに比べて、③が如何に妥当な物理モデルであるかを論じる。