[9a-M114-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[9a-M114-9] ダイヤモンドウェハのミニマルファブへの応用

〇根本 一正¹、田中 宏幸¹、野田 周一¹、三浦 典子²、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ

新材料の典型とも言えるダイヤモンドのデバイスの開発を、ミニマルファブの優位性を踏まえて進める事にした。そこで、ミニマルファブで利用可能な形状のハーフインチダイヤモンド基板を試作する事に成功した。また、このダイヤモンド基板を用いて実際にデバイス向け各種プロセスが可能かどうかもテストしたので、報告をする。