The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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3 Optics and Photonics » 3.7 Laser processing

[9p-PB2-1~12] 3.7 Laser processing

Sat. Mar 9, 2019 4:00 PM - 6:00 PM PB2 (PB)

4:00 PM - 6:00 PM

[9p-PB2-6] Nonthermal / Thermal Process Boundary in Ultrashort Pulse Laser Drilling of Ceramics

Aiko Narazaki1, Hideyuki Takada1, Dai Yoshitomi1, Keji Torizuka1, Yohei Kobayashi2 (1.AIST, 2.Univ. of Tokyo)

Keywords:Ultrashort Pulse Laser Drilling, AlN ceramics, Nonthermal / Thermal Process Boundary

我々は、非熱的/熱的レーザー加工境界探索とその制御による加工高品位化を目指し、パルス幅を広範に可変できるレーザー加工装置(波長1033 nm、パルス幅 0.4~200 ps、繰り返し single~1 MHz)を開発した。今回は高熱伝導率セラミックスである窒化アルミニウム(AlN)を中心に、加工痕形状のパルス幅・ショット数依存性と非熱的/熱的加工境界について検討したので報告する。