2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[9p-W371-1~16] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月9日(土) 13:45 〜 18:15 W371 (W371)

中村 芳明(阪大)、渡邉 孝信(早大)、池田 浩也(静大)

17:45 〜 18:00

[9p-W371-15] 外部電場で制御する熱流スイッチング素子の作製

〇(M1)松永 卓也1、平田 圭佑1、松波 雅治1、竹内 恒博1 (1.豊田工大)

キーワード:熱流スイッチング素子、熱マネジメント、熱伝導度

外部電場で熱流を制御する熱流スイッチング素子を試作した.格子熱伝導度を外部から制御することは難しいが,電子熱伝導度は変えることが出来ることから格子熱伝導度が非常に小さい半導体を用いた.コンデンサー型素子において熱流の大きさを最大で50%変えることに成功した.