2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[9p-W371-1~16] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月9日(土) 13:45 〜 18:15 W371 (W371)

中村 芳明(阪大)、渡邉 孝信(早大)、池田 浩也(静大)

18:00 〜 18:15

[9p-W371-16] Li挿入によるWO3薄膜の構造及び熱伝導率の変化

〇(M2)小林 竜大1、沈 統1、中村 彩乃1、原田 俊太1、田川 美穂1、宇治原 徹1,2 (1.名大院工、2.産総研)

キーワード:熱スイッチ、酸化タングステン、熱伝導率

我々は断熱状態と高熱伝導状態を可逆的に変化させることができる「熱スイッチ材料」の開発を試みている。これまでにアモルファスWO3薄膜へ水素、Liを電気化学的手法により挿入脱離することで可逆的に熱伝導率が変化することを見出してきた。本研究は、イオンのインターカレーションに伴う局所構造の変化に注目し、結晶性WO3における構造変化と熱伝導率の変化を調べ、熱伝導率変化のメカニズムの解明を試みた。Li挿入により結晶性WO3薄膜の熱伝導率は結晶構造の変化に対応し、増加することがわかった。アモルファスWO3の熱伝導率変化と対応させたところ、メカニズムにアモルファスの局所構造の変化が大きく関わっている可能性が示唆された。