2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[9p-W371-1~16] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月9日(土) 13:45 〜 18:15 W371 (W371)

中村 芳明(阪大)、渡邉 孝信(早大)、池田 浩也(静大)

14:00 〜 14:15

[9p-W371-2] ラマン分光法による酸化膜を被覆したSiナノワイヤ界面近傍の熱伝導特性評価

横川 凌1,2、富田 基裕1,3、渡邉 孝信3、小椋 厚志1 (1.明治大理工、2.学振特別研究員DC、3.早大理工)

キーワード:ラマン分光法、Siナノワイヤ

Siナノワイヤは熱伝導率が大幅に低下することが明らかにされ、その要因は酸化膜/Si界面に局在する無秩序な振動状態が関与していることが報告されている。我々はラマンによる熱特性評価を試み酸化膜を被覆したSiナノワイヤを用いて熱伝導がどのように変化するかレーザパワー依存性により詳細に分析した。