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一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[9p-W371-1~16] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月9日(土) 13:45 〜 18:15 W371 (W371)

中村芳明(阪大)、渡邉孝信(早大)、池田浩也(静大)

14:45 〜 15:00

△ [9p-W371-5] ダイヤモンド/銅の界面熱輸送解析と高熱伝導複合材料の製作

〇(PC)許斌¹、黃仕偉¹、塩見淳一郎¹ (1.東京大学)

キーワード：高熱伝導