2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[9p-W371-1~16] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月9日(土) 13:45 〜 18:15 W371 (W371)

中村 芳明(阪大)、渡邉 孝信(早大)、池田 浩也(静大)

15:15 〜 15:30

[9p-W371-6] カルコパイライトCuFeS2のフォノン輸送解析と微細構造制御

〇(P)佐藤 直大1、Se Gan Pei1,2、Vijayaraghavan S. N.1、掛札 洋平1、川本 直幸1、辻井 直人1、森 孝雄1,2 (1.物材機構、2.筑波大)

キーワード:カルコパイライト、格子熱伝導率、熱電変換材料

第一原理計算に基づくフォノン輸送解析の結果、カルコパイライトCuFeS2の格子熱伝導率においては平均自由行程100 nm–1 μm程度の領域のフォノンが支配的であることが示唆された。当日の発表では実験結果と併せて詳細に報告する。