2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[9p-W371-1~16] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月9日(土) 13:45 〜 18:15 W371 (W371)

中村 芳明(阪大)、渡邉 孝信(早大)、池田 浩也(静大)

15:45 〜 16:00

[9p-W371-8] SiGeナノ構造バルクにおける熱分布を利用した熱電出力因子の増大

〇(DC)坂根 駿也1、石部 貴史1、藤田 武志2、池内 賢朗3、鎌倉 良成4、森 伸也4、中村 芳明1 (1.阪大院基礎工、2.高知工科大、3.アドバンス理工、4.阪大院工)

キーワード:SiGe、熱電出力因子、ナノ