The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

Presentation information

Oral presentation

3 Optics and Photonics » 3.7 Laser processing

[9p-W631-1~11] 3.7 Laser processing

Sat. Mar 9, 2019 1:45 PM - 4:45 PM W631 (W631)

Yasutaka Hanada(Hirosaki Univ.), Mitsuhiro Terakawa(Keio Univ.)

2:15 PM - 2:30 PM

[9p-W631-3] Laser Processing of Dielectrics by Extreme Ultraviolet Femtosecond Pulses

〇(PC)Tatsunori Shibuya1, Kazuyuki Sakaue2, Thanh-Hung Dinh3, Takashi Takahashi1,2, Masahiko Ishino3, Takeshi Higashiguchi4, Masakazu Washio5, Masahito Tanaka1, Hiroshi Ogawa1, Masaharu Nishikino3, Yohei Kobayashi2, Ryunosuke Kuroda1 (1.AIST, 2.UTokyo, 3.QST, 4.Utsunomiya Univ., 5.Waseda Univ.)

Keywords:EUV, femtosecond laser processing, glass processing

極端紫外線領域における誘電体のフェムト秒レーザー加工特性を明らかにするため、X線自由電子レーザー施設SACLAの軟X線ビームラインBL1を利用して、シングルショット照射及び60Hzでのマルチショット照射実験を行い、アブレーション閾値及び加工モルフォロジーについて調査した。