The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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Oral presentation

3 Optics and Photonics » 3.7 Laser processing

[9p-W631-1~11] 3.7 Laser processing

Sat. Mar 9, 2019 1:45 PM - 4:45 PM W631 (W631)

Yasutaka Hanada(Hirosaki Univ.), Mitsuhiro Terakawa(Keio Univ.)

2:30 PM - 2:45 PM

[9p-W631-4] Ultrafast internal processing of glass by absorption of laser light into local electron excitation region

〇(M1)Naoyuki Miyamoto1, Yusuke Ito1, Reina Yoshizaki1, Chaoran Wei1, Akihiro Shibata2, Ikuo Nagasawa2, Keisuke Nagato1, Naohiko Sugita1 (1.Univ. Tokyo, 2.AGC Inc.)

Keywords:Glass, Ultrashort pulse laser, Continuous wave laser

ガラス材料への内部加工技術がマイクロ流体チップなどにおいて求められている.従来は超短パルスレーザを材料内部に集光することによってガラスを加熱・溶融させるが,本研究では超短パルスレーザが誘起する高電子密度領域に選択的に連続波レーザを照射することによって高速内部加工を試み,既存手法に比べ約数倍の能率を達成した.加工後,試料を側面から観察して溶融領域を評価,温度シミュレーションとの比較考察を行った.