一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.8 光物性・発光デバイス
13:00 〜 13:15
〇宮下 聖規1、磯 由樹1、磯部 徹彦1 (1.慶大理工)
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13:15 〜 13:30
〇榎本 郁弥1、磯 由樹1、磯部 徹彦1 (1.慶大理工)
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13:30 〜 13:45
〇白石 萌々1、磯 由樹1、磯部 徹彦1、藤波 哲郎2、野田 国宏2、塩田 大2 (1.慶大理工、2.東京応化工業)
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13:45 〜 14:00
〇佃 諭志1、稲吉 晴子1、喜多 正雄2、小俣 孝久1 (1.東北大多元研、2.富山高専)
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14:00 〜 14:15
〇戸田 健司1、田中 諒1 (1.新潟大学院)
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14:15 〜 14:30
〇児玉 直弥1、横山 宏有1、境 健太郎2、前田 幸治1 (1.宮崎大学、2.宮崎大産地連セ)
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14:30 〜 14:45
〇中西 貴之1、樋口 幹雄2、竹村 翔太1、高橋 向星1、武田 隆史1、広崎 尚登1 (1.物材機構、2.北大院工)
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14:45 〜 15:00
〇豊島 広朗1、江本 秀幸1、舟橋 司朗2、武田 隆史2、広崎 尚登2 (1.デンカ株式会社、2.物材機構)
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15:00 〜 15:15
〇舟橋 司朗1、武田 隆史1、広崎 尚登1、坂野 広樹2、豊島 広朗2、江本 秀幸2 (1.物材機構、2.デンカ株式会社)
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15:15 〜 15:30
〇坂野 広樹1、豊島 広朗1、江本 秀幸1、舟橋 司朗2、武田 隆史2、広崎 尚登2 (1.デンカ株式会社、2.物材機構)
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15:30 〜 15:45
〇(D)Can HE1,2、Takashi TAKEDA2、Zhaohui HUANG1、Naoto HIROSAKI2 (1.China Univ Of Geosciences(Beijing)、2.NIMS)
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16:00 〜 16:15
〇長久保 奏音1、尾崎 俊二1 (1.群馬大院理工)
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16:15 〜 16:30
〇(M1)駒井 亮太1、吉岡 尚樹1、市川 修平1、舘林 潤1、藤原 康文1 (1.阪大院工)
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16:30 〜 16:45
〇(M2)木下 顕1、川島 美沙1、石垣 雅1、國本 崇2、大観 光徳1 (1.鳥取大、2.徳島文理大)
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16:45 〜 17:00
〇(M2)田中 翔人1、石垣 雅1、財満 祐太郎1、松原 航平1、新田 祐大1、大観 光徳1 (1.鳥取大)
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17:00 〜 17:15
〇(D)西村 政哉1、七井 靖2、黄 晋二1、渕 真悟1 (1.青学大、2.防衛大)
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17:15 〜 17:30
〇芳村 亮弥1、首藤 利来1、佐俣 博章1 (1.神戸大海事)
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17:30 〜 17:45
〇杉山 純一1、吉野 正人1、山田 智明1、長崎 正雅1 (1.名大工)
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17:45 〜 18:00
〇則光 勝雄1、佐俣 博章1 (1.神戸大海事)
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18:00 〜 18:15
〇倉嶋 佑太朗1、黒澤 俊介1,2、村上 力輝斗1,3、山路 晃広1,2、鎌田 圭1,2,3、吉野 将生1、豊田 智史1,2、佐藤 浩樹1,2、横田 有為1、大橋 雄二1,2、花田 貴1、吉川 彰1,2,3 (1.東北大金研、2.東北大NICHe、3.(株)C&A)
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パスワード認証
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