[11a-Z27-1~6] 11.4 Analog applications and their related technologies

[11a-Z27-5] Fabrication and evaluation of tapered superconducting TSV for STJ array detector

〇Ryo Ishizuka¹, Masahiro Aoyagi², Satoru Mima³, Chiko Otani³, Masato Naruse¹, Hiroaki Myoren¹, Tohru Taino¹ (1.Saitama Univ., 2.AIST, 3.RIKEN)

Keywords:superconductor

Si貫通電極は、3次元集積回路の電気的配線として用いられ、集積回路の集積化、高速化を実現できる技術である。我々はこれまで、3次元実装構造を有する超伝導トンネル接合素子の研究を行っている。STJを検出器として用いる場合、検出面積拡大のためにアレイ化が必要だが、TSVの利用により効率的な集積化が期待できる。これまでの研究でTSVの低い歩留まりが問題であったため、今回作製法の改善をして超伝導TSVの歩留まり向上を試みた。