[11a-Z27-1~6] 11.4 アナログ応用および関連技術

[11a-Z27-5] STJアレイ検出器用テーパー型超伝導TSVの作製と評価

〇石塚 亮¹、青柳 昌宏²、美馬 覚³、大谷 知行³、成瀬 雅人¹、明連 広昭¹、田井野 徹¹ (1.埼玉大院、2.産総研、3.理研)

キーワード：超伝導

Si貫通電極は、3次元集積回路の電気的配線として用いられ、集積回路の集積化、高速化を実現できる技術である。我々はこれまで、3次元実装構造を有する超伝導トンネル接合素子の研究を行っている。STJを検出器として用いる場合、検出面積拡大のためにアレイ化が必要だが、TSVの利用により効率的な集積化が期待できる。これまでの研究でTSVの低い歩留まりが問題であったため、今回作製法の改善をして超伝導TSVの歩留まり向上を試みた。