[11p-Z03-3~12] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[11p-Z03-11] Plasma etching by using PTFE

Youki Ohkubo¹, Momoyo Takahashi¹, Takayuki Kitagawa¹, Kazuyuki Noborio¹, 〇Kohshi Taguchi^1,2 (1.Sakigake-S Co., Ltd., 2.Checkers Co., Ltd.)

Keywords:Plasma, Fluororesin, etching

現在、SiやSiO₂のプラズマエッチングに有機フッ素化合物(PFC: Perfluorinated Conpounds)ガスが用いられている。しかし、これらは二酸化炭素に比べて温室効果が極めて高く使用量削減が求められている。よって、今回の研究ではPFCガスを用いず材料表面をプラズマエッチングする方法を開発した。