2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[11p-Z09-1~15] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2020年9月11日(金) 12:45 〜 17:15 Z09

山端 元音(NTT物性研)、多田 宗弘(NEC)、遠藤 和彦(産総研)

16:15 〜 16:30

[11p-Z09-12] 中性無電解銅めっき速度のQCM測定

〇(M1)沢藤 友哉1、杉浦 修1 (1.千葉工大工)

キーワード:中性無電解銅めっき, QCM, 銅配線

中性無電解銅めっき法により室温でめっきし,めっき膜の時間推移をQCM法で計測した。めっき時間100 s まではめっき時間tの1.5乗,100 s以降はtの0.62乗に比例していた。最初の領域(t<100 s)は後から投入した原料の濃度がめっき表面で上昇している状態であり,t>100 sはめっき表面における濃度が原料供給律速で低下している状態と説明できる。今後,めっき液濃度比を変えて検証する必要がある。