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△ [11p-Z23-5] 単結晶Si太陽電池の薄型化へ向けたスライスダメージ評価 II
キーワード:単結晶シリコン太陽電池, ダイヤモンドワイヤーソー
結晶シリコン太陽電池はウェハーの薄型化によって低コスト化が見込めるが、それに伴いスライスダメージを起点にしたウェハーの破損が懸念される。本研究ではスライスプロセスの制御に関して有用な知見を得ることを目的に、ウェハーの表面、結晶状態などのスライスダメージをラマン分光法、走査型電子顕微鏡での観察などにより評価した。その結果、スライス終盤、すなわちワイヤー出口側のダメージが大きいことが明らかとなった。