[8a-Z22-1~8] 1.5 計測技術・計測標準

[8a-Z22-8] フレキシブルエレクトロニクスフィルム疲労過程におけるマイクロクラック生成の応力発光可視検出

〇寺崎 正¹、安藤 直継²、兵頭 啓一郎² (1.産総研、2.ユアサシステム機器)

キーワード：応力発光, フレキシブルエレクトロニクス, 微小き裂

応力発光は機械的刺激に伴う発光によりひずみ分布を可視化できる可視化センシング法である。今回はこの応力発光を、近年フレキシブルエレクトロニクスデバイス、特に折り曲げ（フォールダブル）フォンの発売で注目が集まるフレキシブル素材の複雑かつ柔軟な折り曲げ挙動の可視化に適応した。特に過去複数の製品でも問題になっている、フレキシブル材料の折り曲げ、疲労、疲労過程で生じるマイクロクラック発生について検出に成功したので報告する