2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.7 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

[13a-B401-1~10] 13.7 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

2020年3月13日(金) 09:00 〜 11:45 B401 (2-401)

牧山 剛三(富士通研)

11:15 〜 11:30

[13a-B401-9] 超高圧アニールによるMg&Nシーケンシャルイオン注入GaNのアクセプタ形成の実証

櫻井 秀樹1,2,3、成田 哲生4、晝川 十史2、山田 真嗣1,2,3、高良 昭彦3、片岡 恵太4、堀田 昌宏1,2、Bockowski Michal1,5、須田 淳1,2、加地 徹1 (1.名大IMaSS、2.名大工、3.アルバック半電研、4.豊田中研、5.UNIPRESS)

キーワード:GaN、Mgイオン注入、超高圧アニール

より高性能なGaNパワーデバイスを実現するために、任意領域へのp型伝導制御を可能とするMgイオン注入(Mg-I/I)技術は重要である。我々はこれまでMg-I/I後の活性化処理に超高圧アニール(ultra-high-pressure annealing :UHPA)を適用した試料についてホール効果測定を行い、Mgアクセプタ形成の実証を報告してきた。今回、窒素空孔欠陥への補償効果を目的としたMg&Nシーケンシャルイオン注入(Mg&N-I/I)試料についてUHPA処理を行い、ホール効果測定の温度特性評価を行ったので報告する。