2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[13a-PB3-1~9] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2020年3月13日(金) 09:30 〜 11:30 PB3 (第1体育館)

09:30 〜 11:30

[13a-PB3-2] 基板上に直接横たわったSi細線のゼーベック係数の測定

片山 和明1、富田 基裕1、平尾 修平1、武澤 宏樹1、目崎 航平1、田邉 咲華1、松川 貴2、松木 武雄2、猪川 洋3、池田 浩也3、渡邉 孝信1 (1.早大理工、2.産総研、3.静岡大学)

キーワード:シリコンナノワイヤ、ゼーベック係数、キャビティフリー

我々のデバイスは、Si細線を空中架橋せず基板上に直接横たえており、Si細線の下に空洞を設けないシンプルな構造をしている。この場合、Si細線に流入した熱は細線の長手方向だけでなく基板中にも拡散するため、温度分布は線形にならない。よって得られる熱起電圧は、Si本来のゼーベック係数から予測される値と異なりうる。本研究では、Si細線両端に抵抗温度計測用の金属配線を形成して、Si細線のゼーベック係数を求めた。