[13p-D419-1~16] 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[13p-D419-12] フリップチップ実装したβ-Ga₂O₃ショットキーバリアダイオードパッケージの熱抵抗評価

〇山口 慎也¹、町田 信夫¹、高塚 章夫¹、大塚 文雄¹、佐々木 公平¹、倉又 朗人¹ (1.ノベルクリスタルテクノロジー)

キーワード：Ga2O3、熱抵抗、フリップチップ実装