The 67th JSAP Spring Meeting 2020

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Poster presentation

6 Thin Films and Surfaces » 6.2 Carbon-based thin films

[13p-PA8-1~20] 6.2 Carbon-based thin films

Fri. Mar 13, 2020 4:00 PM - 6:00 PM PA8 (PA)

4:00 PM - 6:00 PM

[13p-PA8-7] Analysis of Binding State of Heat Treated Diamond Wafer (3)

Keisuke Matsumoto1, Kanji Iizuka1 (1.N.I.T.)

Keywords:Diamond Wafer, X-ray Photoelectron Spectroscopy

近年,通信基地局や衛星通信システムなどの高周波電力増幅器では,高効率かつ高出力な高電子移動度トランジスタ(HEMT)が使用されている.しかし,その出力電力密度は基板材料の熱伝導率に大きく制限される.単結晶ダイヤモンドは物質中最高の熱伝導率を有しているため,基板としてダイヤモンドを用いり,その上にGaAs,GaN等を結晶成長することができれば,高周波出力電力動作が期待できる.しかし,現在ダイヤモンドウエハ上で分子線エピタキシー(MBE)成長をさせるための明確な洗浄方法は報告されていない.
本研究では,単結晶ダイヤモンドウエハ上にGaAsのMBE成長を行う上で,基板の前処理方法の検討を行うことを目的とした.