[14a-A305-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[14a-A305-3] Interconnect Reliability of Laser-Vias for Half-Inch Sized Package (II)

〇Fumito Imura^1,2, Michihiro Inoue¹, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Minimal Fab)

Keywords:Minimal Fab

ミニマルファブのパッケージングプロセスを開発している。Siウェハ上の電極パッドからパッケージの外部端子まで配線を引き出し、電気的導通を確実に得るために、ハーフインチウェハのボンディング、モールディング、レーザビア、モールド上再配線形成のプロセス開発を行い、ビア導通を評価してきた。今回、レーザビア後のビア断面SEM観察を行い、ビアの接続信頼性について評価したので報告する。