[15a-PB2-1~22] 8 プラズマエレクトロニクス

[15a-PB2-8] 大気圧プラズマジェット照射を伴う成膜プロセスにおける基板への正バイアス電圧印加効果

〇清水 禎樹^1,2、畠山 一翔^1,2、伯田 幸也^2,1 (1.産総研ナノ材料RI、2.産総研オペランドOIL)

キーワード：大気圧プラズマ、金ナノ粒子、ナノコンポジット薄膜

大気圧プラズマジェットを用いる成膜プロセスで、プラズマ照射による成膜基板の損傷抑制を目的として、薄膜基板への正バイアス電圧印加効果を検討した。酸化亜鉛薄膜表面への金ナノ粒子デポジションプロセスを例に、薄膜の結晶性や光触媒特性について、正バイアス電圧印加有無のケースの比較を通して正バイアス電圧印加の効果を発表する。