The 67th JSAP Spring Meeting 2020

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13 Semiconductors » 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[15a-PB3-1~12] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

Sun. Mar 15, 2020 9:30 AM - 11:30 AM PB3 (PB)

9:30 AM - 11:30 AM

[15a-PB3-6] Micro-Bending Test of Gold Micro-Cantilevers and the effect of width and thickness

〇(M1)Kosuke Suzuki1, Ken Hashigata1, Keisuke Asano1, Chun-Yi Chen1, Tso-Fu Mark Chang1, Takashi Nagoshi2, Daisuke Yamane1, Katsuyuki Machida1, Hiroyuki Ito1, Kazuya Masu1, Masato Sone1 (1.titechi, 2.AIST)

Keywords:MEMS, gold, size effect

金は高密度特性からMEMS加速度センサの可動部に用いることで好感度化と小型化を同時に実現することができる。本研究では幅と厚さの異なる様々な金カンチレバーに対して微小曲げ試験を行い、および厚さがサイズ効果に及ぼす影響を調べた。