POWEI CHENG

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発表者・著者、共著者

2021年9月10日(金) 10:30 〜 12:00 N302 (口頭)

一般セッション(口頭講演)
| 13 半導体
| 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[10a-N302-1~6] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

11:30 〜 11:45

▼ [10a-N302-5] Metallization of Three-Dimensional Complex Structure as Functional Components in Electronic Devices

〇(M2)POWEI CHENG¹、Yi Chun Chen¹、Taku Ichibayashi^1,2、Tso-Fu Mark Chang¹、Masato Sone¹、Suzushi Nishimura¹ (1.Tokyo Tech、2.ENEOS Corp.)