一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
09:00 〜 09:15
〇橋本 侑弥1、西本 啓介1、杉山 睦1,2 (1.東理大 理工、2.東理大 総研)
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09:15 〜 09:30
〇友野 恵介1、荒井 雄太1、黄 奕之1、杉山 睦1,2 (1.東理大 理工、2.東理大 総研)
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09:30 〜 09:45
〇安部 功二1、志村 政英1 (1.名工大)
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09:45 〜 10:00
〇(M1)渡辺 幸太郎1、川口 拓真1、山口 智広1、尾沼 猛儀1、本田 徹1、相川 慎也1 (1.工学院大工)
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10:00 〜 10:15
〇山本 哲也1、古林 寛1、牧野 久雄1、小林 信太郎2、石川 和彦2、稲葉 克彦2 (1.高知工科大総研、2.(株)リガク)
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10:30 〜 10:45
〇(M1)前山 滉貴1、野内 亮1,2 (1.大阪府立大院工、2.JST さきがけ)
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10:45 〜 11:00
〇高橋 裕之介1、芝田 悟朗1、大川 万里生1、保井 晃2、高木 康多2、河村 優介1、加瀬 直樹1、宮川 宣明1、齋藤 智彦1 (1.東理大理、2.JASRI/SPring-8)
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11:00 〜 11:15
〇加瀬 直樹1、井上 禎人1、漆間 由都1、河村 優介1、小林 祐樹1、宮川 宣明1 (1.東理大理)
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11:15 〜 11:30
〇曲 勇作1、片岡 大樹2、古田 守2、葉 文昌1 (1.島根大、2.高知工大)
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