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[10a-N101-5] 高温熱処理したスパッタAlN膜のクラック発生条件
キーワード:AlN
低転位密度AlN下地基板の作製方法としてスパッタ成膜したAlNに高温熱処理(アニール)を施すことで高品質化する技術が注目を集めている。歪エンジニアリングとダブルスパッタ法によりクラックフリー膜厚1.2 μmにおいて貫通転位密度4.3×107 cm-2が達成されている。1700 °Cのアニールで生じる基板の反りや残留応力、クラックの発生といった課題を解決するため、膜中の歪エネルギーを数値計算し、c面およびa面サファイア上に成膜したAlNにおいてクラックが発生する条件を解析したので報告する。