[10a-N321-1~11] 3.7 レーザープロセシング

[10a-N321-7] GHzバーストモードレーザーを用いたSiウェハの高速加工

〇山崎 祐¹、影林 由郎¹、藤本 靖² (1.ウシオ電機（株）、2.千葉工大)

キーワード：シリカファイバーレーザー、アブレーション、バーストモード

最近，数GHzの高繰り返しパルス列（数個～数100個）から成る，GHzバーストモードレーザーを用いた加工が注目を集めている．これは高速な加工を実現可能とされているからである．今回，それぞれ波長が異なる数10 KHzのnsレーザーと，GHzバーストモードレーザーを用いて，Siウェハの加工速度の比較実験を行った結果を報告する．