2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[10p-N304-1~10] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

2021年9月10日(金) 13:30 〜 16:15 N304 (口頭)

嵯峨 幸一郎(ソニー)、森 伸也(阪大)

13:30 〜 13:45

[10p-N304-1] 壁面排出孔を設けたバッチ式シリコンウエハ湿式洗浄槽の水流観察

高橋 俊範1、〇土田 透子1、羽深 等1、後藤 昭広2 (1.横国大院理工、2.プレテック)

キーワード:水流、洗浄槽

半導体シリコンウエハのバッチ式湿式洗浄工程を素早くするため、湿式洗浄槽の側面(2 面)の壁の上部に排出口を設けて水流の循環を抑えることを提案し、数値計算により検討[1, 2, 3]した。本報では可視化実験により検証したので、詳細を報告する。バッチ式シリコンウエハ湿式洗浄装置について、側壁二面のみに排出孔を設置し、水の流れを可視化観察により確認した。ウエハを沈める途中の過程においても液面に沿って水平に移動する流れが形成され、液面よりも下側に入り込む水流は少ないことが分かった。