[10p-N405-1~11] CS.7 Code-sharing Session of 3.15 & 4.2

△ [10p-N405-10] Bonding Position Accuracy of Direct Transfer Bonding, Chip-on-wafer Bonding for III-V/Si Heterogeneous Integration

〇Hiromu Onodera¹, Kikuchi Takehiko¹, Ohiso Yoshitaka¹, Amemiya Tomohiro^1,2, Nishiyama Nobuhiko^1,2 (1.Tokyo Tech, 2.IIR)

Keywords:optical integrated circuit, heterogeneous integration, bonding

大規模光集積回路のハイブリッド集積の実現に向け、ウェハサイズの違いを解決するための重要な技術であるChip-on-waferがある。その一つであるDirect Transfer Bonding技術を用いてSiウェハ上へ接合したInP小片の接合位置精度について検討した。