[11p-N321-1~8] 3.7 レーザープロセシング

△ [11p-N321-8] 励起電子への過渡選択的光吸収による合成石英ガラス除去メカニズム

〇(D)吉崎 れいな¹、伊藤 佑介¹、吉武 俊哉¹、小池 匠¹、魏 超然¹、柴田 章広²、長澤 郁夫²、長藤 圭介¹、杉田 直彦¹ (1.東大院工、2.AGC株式会社)

キーワード：超短パルスレーザ、ガラス、電子励起

過渡選択的レーザ加工法（Transient and Selective Laser processing: TSL）は超短パルスレーザで生成した電子励起領域にガラスを透過する波長の低強度な長パルスレーザを選択的に吸収させることで，ガラスの超短パルスレーザ加工の能率を飛躍的に増大した．本研究はTSL加工メカニズムの解明のため，合成石英ガラスの加工の高速観察に取り組んだ．結果加工速度は長パルスレーザ出力に，加工継続時間は超短パルスレーザパルスエネルギに依存することを明らかにした．