[11p-N321-1~8] 3.7 Laser processing

△ [11p-N321-8] Material Removal Mechanism of Transient and Selective Laser Absorption into Excited Electrons in Fused Silica

〇(D)Reina Yoshizaki¹, Yusuke Ito¹, Shunya Yoshitake¹, Takumi Koike¹, Wei Chaoran¹, Akihiro Shibata², Ikuo Nagasawa², Keisuke Nagato¹, Naohiko Sugita¹ (1.Tokyo Univ., 2.AGC Inc.)

Keywords:ultrashort pulse laser, glass, electron excitation

過渡選択的レーザ加工法（Transient and Selective Laser processing: TSL）は超短パルスレーザで生成した電子励起領域にガラスを透過する波長の低強度な長パルスレーザを選択的に吸収させることで，ガラスの超短パルスレーザ加工の能率を飛躍的に増大した．本研究はTSL加工メカニズムの解明のため，合成石英ガラスの加工の高速観察に取り組んだ．結果加工速度は長パルスレーザ出力に，加工継続時間は超短パルスレーザパルスエネルギに依存することを明らかにした．