2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

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[12a-N106-1~9] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2021年9月12日(日) 09:30 〜 12:00 N106 (口頭)

野村 政宏(東大)、山本 貴博(東理大)

11:00 〜 11:15

[12a-N106-6] 界面付近の電子・フォノン間の非平衡熱輸送を用いた金属・絶縁体超格子の熱伝導率低減

〇(M2)金 景中1、黒崎 洋輔2、深谷 直人2、籔内 真2、伊良 勇亮1、邵 成1、早川 純2、塩見 淳一郎1 (1.東京大工、2.日立製作所R&D Group)

キーワード:金属・絶縁体超格子、電子・フォノンカップリング、ナノスケール熱伝導

時間領域サーモリフレクタンス法を用いて異なる電子・フォノンカップリングを持つ金属(AuSi, Ta, CoFeB)と絶縁体(MgO)で構成される超格子試料を対象に熱伝導率を測定した.その結果,3種類の超格子試料ともに超格子の単位層厚さが薄くなるにつれ,超格子の熱伝導率が低減された.同構造を持つ異種金属超格子試料間の熱伝導率差は界面付近における電子・フォノン間の非平衡熱輸送の変化によるものと考えられる.