2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[12a-N106-1~9] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2021年9月12日(日) 09:30 〜 12:00 N106 (口頭)

野村 政宏(東大)、山本 貴博(東理大)

11:15 〜 11:30

[12a-N106-7] 次世代VLSI配線の熱制御に向けたRu/TaN/Si化学結合状態の評価

佐原 敬太1、横川 凌1,2、西原 達平1、澤本 直美1,2、詹 天卓3,4、渡邉 孝信3、小椋 厚志1,2 (1.明治大学、2.明大MREL、3.早稲田大学、4.東洋大学)

キーワード:熱伝導