2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[12p-N106-1~11] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2021年9月12日(日) 13:30 〜 16:45 N106 (口頭)

中村 芳明(阪大)、塩見 淳一郎(東大)

15:00 〜 15:15

[12p-N106-6] 大規模集積化したプレーナ型ユニレグシリコン熱電素子の開発

柳澤 亮人1、ルーサー パトリック2、パウロ オリバー2、野村 政宏1 (1.東大生研、2.フライブルク大学)

キーワード:熱電変換、シリコン、エナジーハーベスター

シリコンを用いたプレーナ型熱電変換素子の開発を行い、単位素子が2400集積された素子を作製し熱電発電性能を評価した。熱電素子はシリコンウエハ上のSOI層に作製され、素子面内に温度差を印加するためにSOI層にブリッジ構造を持つ。またブリッジ内には熱伝導率を低減するために周期300nmの円孔配列フォノニック結晶ナノ構造を作製し、素子の性能として外部温度差13Kにおいて面積当たりの出力密度1 μW/cm2を得た。面積0.14cm2の領域に2400の単位素子を集積し、発電量として面内温度差1Kから0.26μWの出力を達成した。