2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.7 化合物及びパワーデバイス・プロセス技術・評価

[12p-N305-1~14] 13.7 化合物及びパワーデバイス・プロセス技術・評価

2021年9月12日(日) 13:30 〜 17:15 N305 (口頭)

塩島 謙次(福井大)、牧山 剛三(住友電工)

14:15 〜 14:30

[12p-N305-4] MgドープGaN層の厚さを変えて電荷濃度を制御したp型GaN/AlGaN/GaNダイオードの耐圧特性

〇(M2)川田 宗一郎1、Zhang Yuwei1、岩田 直高1 (1.豊田工大)

キーワード:窒化ガリウム

p型GaN/AlGaN/GaNヘテロ構造を用いたスーパー接合の高耐圧化に向けて電荷のつり合いが求められる.我々は,p型GaN層の厚さを変えて電荷濃度を制御した.p型GaN層の厚さが50nm以上の場合,ドリフト領域長と耐圧の相関はなかったが,40nm以下の場合,ドリフト領域長の増加に伴って耐圧が向上した.これは,薄層化によるアクセプタの減少で電荷のつり合いに近づき,電界が均一化されたことを示唆する.