[12p-N323-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[12p-N323-11] Wet cleaning to reduce particles generated on a wafer in closed environment

〇Kazumasa Nemoto¹, Takashi Yajima¹, Miura Noriko², Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Minimal Fab)

Keywords:Minimal Fab, Wet Cleaning

ミニマルファブでは、局所クリーン化技術を導入することでクリーンルームが不要ある。これまで、ミニマルファブの洗浄装置では、最適な技術を開発できていなかった。そのため、洗浄後にウェハ上に微粒子が残存するという課題を抱えていた。解決策として液体吐出ヘッドとウェハとの距離を任意に制御することにより、ウェハの微粒子を減らすことが出来ることが分かった。