2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[12p-N323-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2021年9月12日(日) 13:00 〜 16:15 N323 (口頭)

羽深 等(横国大)、後藤 哲也(東北大)

14:45 〜 15:00

[12p-N323-7] ミニマルSODコーターを用いたミニマル液体ドーパント・プロセスの検討

中道 修平1、加瀬 雅2、佐藤 和重1、田中 宏幸2、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2 (1.ミニマルファブ、2.産総研)

キーワード:ミニマルファブ、SODコート、スピンコーター

ミニマルファブでは、不純物拡散に液体ドーパントによる熱拡散法を採用している。SODコーターでのウェハのエッジビートのリンス処理、裏面の汚れの除去などの課題に対して、実験を行い良い特性が得られた。また、塗布膜の平坦度を良くするための試作や熱拡散後に発生する不純物低減の対策なども実施している。