[16a-P04-1~6] 1.3 新技術・複合新領域

[16a-P04-6] 固体ソースH₂Oプラズマ処理したポジ型フォトレジストの表面粗さの観察

〇遠西 美重¹、松谷 晃宏¹ (1.東工大OFC)

キーワード：H2Oプラズマ、ドライエッチング、ポジ型フォトレジスト

MEMSプロセス技術でのレジスト除去の工程で用いられる酸素プラズマ処理について、微細構造を損なわずに除去する技術が求められている。ここでは簡便な装置でH₂O プラズマ処理を行い、表面粗さを損なわずにレジスト除去を行う手法を検討し、その過程での表面をAFM観察したので報告する。