The 68th JSAP Spring Meeting 2021

Presentation information

Symposium (Oral)

Symposium » Start up of "Module Science": Comparison of Packaging Technologies of Various Semiconductor Devices

[17a-Z02-1~8] Start up of "Module Science": Comparison of Packaging Technologies of Various Semiconductor Devices

Wed. Mar 17, 2021 9:00 AM - 12:30 PM Z02 (Z02)

Yasushi Sobajima(Gifu Univ.), Atsushi Masuda(Niigata Univ.)

11:45 AM - 12:15 PM

[17a-Z02-7] Wear-out Lifetime Prediction of Crystalline Silicon Photovoltaic Module

Kouichirou Niira1, Norikazu Itou1, Tomonari Sakamoto1, Shirou Inoue1 (1.Kyocera Corp.)

Keywords:photovoltaic module, lifetime, reliability

2050年カーボンニュートラルに向けて、再生可能エネルギーへの期待が高まっている。中でも太陽光発電が担うべき役割/責任は大きい。太陽光発電を社会インフラとして健全に機能させるには、長期信頼性設計技術に基づく寿命設計が極めて重要である。講演では、結晶シリコン太陽電池モジュールの寿命予測結果の一例を紹介し、安全率の重要性や今後の課題について皆様と情報共有したい。