[17p-Z26-1~15] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

[17p-Z26-14] LSI多層配線単層バリア材料としてのコバルト合金の可能性

〇山田 裕貴^1,2、矢作 政隆^1,2、小池 淳一¹ (1.東北大、2.JX金属（株）)

キーワード：配線材料、拡散バリア、CALPHAD法

現行のLSIデバイスには配線材料としてCuが広く用いられている．また，バリア層のTaN並びにライナー層のTaが併せて用いられる．しかし，デバイスの微細化に伴ってこのTa/TaNの二重構造が配線の体積を圧迫するために，配線抵抗が急激に上昇することが懸念されている．そこで，我々はバリアとライナーの機能を併せ持つ単層バリア材料を着想した．本発表では，熱力学計算を用いたその探索方法の試みについて紹介する．