[18a-Z17-1~11] 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

[18a-Z17-3] DLC成膜用カーボンHiPIMSのプラズマ診断(2)～パルス幅の効果～

〇太田 貴之¹、松島 丈¹、小田 昭紀²、上坂 裕之³ (1.名城大理工、2.千葉工大、3.岐阜大工)

キーワード：ダイヤモンドライクカーボン、アモルファスカーボン、ハイパワーインパルスマグネトロンスパッタリング

ダイヤモンドライクカーボン(DLC)膜は、半導体デバイス製造用のハードマスクや、自動車エンジンや工具等のハードコーティング材料として用いられている。我々は、スパッタリング法を用いた高硬度DLC膜の実現を目指しており、ハイパワーインパルスマグネトロンスパッタリング(HiPIMS)に着目した。本研究では、カーボンターゲットを用いたHiPIMSのプラズマ診断を行い、エネルギー分解質量分析装置を用いて基板に入射する炭素イオンのエネルギー分布を測定した。当日は主に電力パルス幅の効果について議論する予定である。