The 68th JSAP Spring Meeting 2021

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[18a-Z17-1~11] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Thu. Mar 18, 2021 9:00 AM - 12:00 PM Z17 (Z17)

Kosuke Takenaka(Osaka Univ.), Keigo Takeda(Meijo Univ.)

10:45 AM - 11:00 AM

[18a-Z17-7] Characterization of the high-rate prepared fluorocarbon films by solid-source aided plasma chemical vapor deposition technique

Hiromichi Nakatsuka1, Rei Tanaka1, Hiroaki Kakiuchi1, Kiyoshi Yasutake1, Hiromasa Ohmi1 (1.Osaka Univ.)

Keywords:plasma, fluorocarbon, chemical vapor deposition

プラズマ化学気相蒸着(PCVD)法によるフルオロカーボン(FC)膜の形成には、原料に高価なガスを必要としてきた。そこで我々は、廉価なCF4原料によるFC膜の形成を実現するため、固体ソース支援プラズマ化学気相成長(SAPCVD)法を提案する。本手法では、反応系へ固体炭素原料を導入することによりプラズマガス組成を制御し、FC膜の高速形成が可能となっている。本報告では、SAPCVD法により形成した撥水FC膜の特性について評価し、議論する。