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[18p-Z29-2] 電流変調抵抗率測定におけるSiウェーハ表面ダメージの影響
キーワード:電流変調抵抗率測定、シリコン、結晶欠陥
電流変調抵抗率測定法(CMR法)は、簡便な手法ながら、太陽電池用結晶Siウェーハの品質評価が可能な優れた手法である。しかし、どのような欠陥がどのようにCMR曲線を変化させるのか分かっていない。そこで、除去が容易な表面ダメージに着目し、CMR曲線に与える影響を解明することを目的に研究を行った。表面エッチング前後の比較により、表面ダメージはCMR曲線の変動を大きくする効果があることが分かった。