2021年第68回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[19p-Z33-1~16] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2021年3月19日(金) 13:30 〜 18:00 Z33 (Z33)

石河 泰明(青学大)、藤原 宏平(東北大)、松田 晃史(東工大)

15:15 〜 15:30

[19p-Z33-7] 環状オレフィンポリマー基板への種々の表面修飾が及ぼすZnO薄膜の配向結晶成長への影響

〇(D)大賀 友瑛1、金子 奈帆1、金子 智2,1、松田 晃史1、吉本 護1 (1.東工大物質理工、2.神奈川県産技総研)

キーワード:酸化亜鉛、真空紫外光、ポリマー

ZnOなどのワイドギャップ酸化物半導体を用いたデバイス形成には、結晶配向成長による物性制御が重要である。ポリマー基板上のZnO薄膜の結晶配向成長には、低温での結晶核形成や成長方位制御が重要であり、ポリマー表面のモフォロジーやエネルギー制御に加え酸化物バッファ層形成の効果が期待される。本研究では、シクロオレフィンポリマー(COP)基板への種々の修飾を行いZnO薄膜成長に及ぼす影響について検討した。