16:15 〜 16:30
〇(M1C)成 浩1,2、宝賀 剛3、上田 茂典2、小椋 厚志1,4、知京 豊裕2、長田 貴弘2,1 (1.明大理工、2.物材機構、3.鶴岡高専、4.明大MREL)
成 浩
発表者・著者、共著者
2022年9月21日(水) 13:15 〜 18:45 B203 (B203)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
- | 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
2022年9月21日(水) 13:15 〜 18:45 B203 (B203)
16:15 〜 16:30
〇(M1C)成 浩1,2、宝賀 剛3、上田 茂典2、小椋 厚志1,4、知京 豊裕2、長田 貴弘2,1 (1.明大理工、2.物材機構、3.鶴岡高専、4.明大MREL)