[20p-C106-1~13] 12.1 Fabrications and Structure Controls

△ [20p-C106-9] Electroplated Cu Direct Bonding of Micro LEDs for Smart Skin Display: Failure Analysis and Yield Enhancement

〇Yuki Susumago¹, Tadaaki Hoshi¹, Chang Liu¹, Atsushi Shinoda², Hisashi Kino³, Tetsu Tanaka^1,3, Takafumi Fukushima^1,3 (1.Eng., Tohoku Univ., 2.Eng.,Tohoku Univ., 3.Bio. eng., Tohoku Univ.)

Keywords:Smart skin display, Micro LED, Flexible hybrid electronics

マイクロLEDのCuめっき直接接合技術の不良解析を行い、歩留り向上を目的として２つの工程を導入した。１つは、熱に弱いテープレベルで常温のOER-CVDによるマイクロLED側壁への絶縁膜形成、もう１つはウエハボンダを用いた追加圧である。後者はショートの原因となる空隙の除去に加え、マイクロLEDアレイの共平面性を高めることも可能とした。これらのプロセス最適化により、接合歩留りを大きく向上させることに成功した。